一、华虹NEC:进一步巩固国内Foundry市场榜首地位（论文文献综述）
邬建淞[1]（2015）在《华虹宏力公司的发展战略研究》文中指出2012年华虹宏力的年度销售收入及净利润均呈下滑态势,造成这一情况的主要原因是以中芯国际为代表的逻辑芯片代工公司大举进入到华虹宏力所在的特种应用芯片代工领域,使得华虹宏力在主要产品方面收入大幅减小;另外一个原因是受宏观经济影响,2012全球半导体行业增长乏力,华虹宏力来自世界主要发达国家和地区的销售收入减少。2013年公司总销售额及净利润虽止跌回升,但幅度较小,本文认为华虹宏力的现有战略措施作用有限。本文研究的主要目的是华虹宏力在新形势下如何采取有效战略措施来保持公司的竞争力。针对竞争对手以及外部环境带来的挑战,本文在详细分析了华虹宏力所面临的宏观环境、市场环境和竞争环境的基础上,结合公司现有的资源状况,采用SWOT分析模型为华虹宏力进行战略设计,并最终给出产能、成本、产品以及客户四方面的发展战略规划,并针对性地提练出了两方面的关键战略措施,弥补了公司现有战略中的欠缺,对华虹宏力的战略框架起到了完善的作用。
王鹏飞[2]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中提出当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
张天翼[3]（2014）在《我国晶圆代工行业发展战略研究 ——经典企业经营发展策略案例分析》文中研究说明集成电路制造是整个电子产业中的核心产业,集成电路的技术革新和进步直接影响到了我们生活在地球上的每个人所拥有的运算能力。而晶圆代工产业是由台湾发展出来的纯粹以高技术制造为核心,其服务的对象为芯片设计公司。该产业就有资本密集和技术密集的特点,昂贵的半导体机台,异常复杂的工艺流程造成了很高的进入壁垒。同时更加精细的分工也是行业进步的体现,此后代工行业发展到了全球,我国大陆地区也在进入21世纪后得到了雨后春笋般的成长契机。经过多年的高速增长期,目前行业进入了成熟期和发展的瓶颈期。同时我们必须看到作为世界加工厂的我国正在越来越多地推动着半导体芯片需求,国际半导体产业格局正在发生向亚洲地区尤其是中国大陆地区和台湾地区的转移,中国本土半导体产业链中芯片设计公司发展迅猛,地方政府积极推动半导体产业链建设,多地打出“硅谷”旗号吸引企业建厂投资,并为企业的发展提供了多项优惠的税收政策和资金的支持。不过国内的设计公司与代工制造企业却不能在市场上形成较好的默契。形成了如今的代工制造企业关注欧美客户,’设计公司去海外流片与制造的局面。长期以往始终不能为我国的集成电路行业在业界标准和市场占有上谋得更多的话语权。笔者与众多学者一般都热烈期盼着为制造代工企业找到与大陆领先设计企业的衔接口,制造业用产能支撑设计业,设计业用技术更新引领制造业,依托我国广阔的市场前景深耕,才是对双赢的结局。因此,深入产业的发展路径和模式,对我国整个晶圆代工产业的健康成长有较为重要的借鉴意义。此也是本文选题的实践价值和初衷。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章与第二章,主要阐述了本研究的背景及其意义,对研究对象与特性作出解释,介绍了研究所采用的方法与架构,介绍经营和发展战略的基本概念与手段方法。第二部分为第三章。通过我国晶圆代工行业的现状和背景分析,指出当前的不足与发展瓶颈处,梳理了国内模式与国外行业领先企业的发展经营模式的差距。第三部是第四章分为本文的重点,凸显文章的精华所在,透过我国现有国内经典企业的发展和经营策略案例研究,来做扩散分析入微着渐呈现其可取之处和弊端。第四部分包括第五章和第六章则是围绕第三部分的案例,对于呈现的问题,提出本文的观点和指出解决途径。最后是总结。整个文章旨在透过笔者在半导体晶圆代工业界多年的经验和履历来梳理国内行业的发展模式,为未来国内从业者作出经营模式创新给出借鉴和帮助。
张云伟[4]（2013）在《跨界产业集群之间合作网络研究 ——以张江与新竹IC产业为例》文中认为随着第三次科技革命的来临与经济全球化的深入,交通与通信技术日新月异,资源的跨区域流动性空前加大。以大型跨国公司为主导的全球生产网络成为新时期重要的经济现象,不少中小型企业也将其研发、生产嵌入到全球生产网络之中。受其影响,产业集群的开放性特征越来越明显,资本、技术、人才等创新资源在不同产业集群之间的交流更加频繁,不同产业集群之间的联系愈来愈密切。不同经济体产业集群之间相互联系成为新时期全球经济空间组织的一道风景线,其对全球经济发展的推动作用越来越大。因此,分析不同产业集群之间合作的前提条件、合作机制、演化机理等具有重要的理论与应用价值。论文以导师主持的教育部人文社科基金项目“网络权力与企业空间行为、企业创新”、上海市科技发展基金软科学重点项目“张江建成世界一流高新区的发展思路与策略研究”、上海张江高科技园区领导小组项目“浦东新区志张江高科技园区卷编制”、上海市政府决策咨询研究项目“构建浦东开放型创新体系研究”、上海张江集团“张江高科技园区产业发展十大亮点”等研究课题为支撑,在2010年至2013年2月的时间内对张江高科技园区内20多家集成电路企业及上海半导体协会、上海市集成电路协会、张江集团等部门进行了30多次访谈和调研,为本文顺利完成奠定了扎实的基础。从网络的空间范围来看,经济地理学者比较关注以地方网络为主的产业集群理论和以全球联系为主的全球生产网络两大理论流派。Allen Scott等产业集群论者对产业集群的概念及内涵、组成结构、合作机制、类型、演化机理等内容进行了系统研究。近年来,Harald Bathelt等部分学者也开始重视外部联系对于产业集群发展的重要性,关注产业集群外部联系机制及其影响。Peter Dicken等全球生产网络论者则主要分析了全球生产网络的内涵、结构、治理机制、跨国公司与国家制度的相互作用等。然而,无论是新区域主义者提出的产业集群理论,还是贸易理论演化而来的全球生产网络理论都无法解释位于不同经济体产业集群之间合作的经济空间组织现象,更没有解释这种跨界产业集群之间合作联系的机理和过程。本文在借鉴产业集群、全球生产网络理论的基础上,构建了超越产业集群和全球生产网络理论的全新分析框架,系统阐述了跨界产业集群之间合作网络的概念及内涵、发生机制、前提条件、制约因子、组成结构、合作机制与演化机理等。并在实地调研的基础上,对张江与新竹集成电路产业集群之间合作网络进行了实证分析,得出结论如下：第一,跨界产业集群之间合作网络提升了全球资源的整合能力。本文认为跨界产业集群之间合作网络指的是在不同地区具有相互依赖关系的两个产业集群（产业集群A与产业集群B）通过正式或非正式联系形成的空间组织体系,能够充分利用不同地区优势,更高效地整合创新资源。他们所依托的制度可能相同,也可能差异较大。跨界产业集群之间合作网络具有地域不连续性、相互依赖性、制度复杂性等特征,由位于不同经济体的两个产业集群和外部通道构成。产业集群包括了企业、研发机构、大学和中介组织等微观主体、地方网络、及其所依托的制度与文化。外部通道不仅包括网络内产业集群之间的相互联系,而且包括与其他地区的正式或非正式联系。这种网络组织构架能够充分利用不同产业集群的资源优势,促进产业集群之间分工合作,推动经济整体创新发展。第二,跨界产业集群之间合作网络具有一定前提条件与制约因子。虽然经济全球化继续深入、产业集群外部性特征越来越明显,但并不是所有的产业集群之间都能形成跨界产业集群之间合作网络。不同经济体的产业集群之间进行合作需要一定的前提条件,如相似的产业基础、不同的区位条件、大量的FDI、不同的技术等级等。不同产业集群所依托的制度对于跨界产业集群之间合作网络的作用并不相同。相异的文化会制约跨界产业集群之间合作网络的形成与发展。第三,网络权力与跨界技术社区推动跨界产业集群之间合作网络演化。组织邻近与关系邻近是不同经济区产业集群相互作用的两种表现方式。具体来说,外部通道分为FDI、上下游合作、人才跨界流动三种形式,跨界产业集群之间合作网络通过这三种联系形式实现两地资源高效整合与快速创新发展。网络权力、市场等因素通过推动外部通道的发展促进跨界产业集群之间合作网络形成与发展。在跨界产业集群之间合作网络形成与发展的过程中,制度与文化起着一定的推动或阻碍作用。根据不同经济体产业集群之间的合作密切程度与外部通道发育情况,跨界产业集群之间合作网络的演化过程可分为孕育、发展、成熟、衰退、消亡或复兴五个阶段。在孕育期,跨界产业集群之间合作网络中的一个产业集群发展成熟,另一个产业集群刚刚起步；通过企业家异地创业或跨国企业异地建立分支机构,落后区域获得初步发展,不同经济体产业集群之间初步形成合作联系。进入发展阶段后,外部通道逐渐增多,产业集群A与B内跨国企业之间的联系增多,产业集群之问的跨界合作更加密切；在跨国企业分支机构网络权力的影响下,后发地区吸引产业集群A内上下游企业进入,推动地方网络逐渐形成,促使产业集群B形成。在成熟阶段,外部通道不仅包括企业之间的跨界联系,而且包括管理人员、技术人才及核心企业家的人才跨界流动；产业集群B获得快速发展,创新能力迅速提升,通过自主创新能力培育与产业集群A的技术差距不断缩小,并与产业集群A形成上下游合作联系。产业集群A与B通过正式与非正式合作,推动跨界产业集群之间合作网络走向成熟。当发生消极锁定、缺乏与外界交流时,跨界产业集群之间合作网络将进入衰退阶段。当网络内技术守门员通过与研发机构、外部技术层级更高的企业合作获得突破性技术、开发革命性产品、开拓新的市场时,跨界产业集群之间合作网络则步入复兴期。第四,张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络已进入成熟期。从1992年张江高科技园区启动至今,张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络共经历了孕育、发展、成熟三个阶段。在孕育阶段（1992至1999年）,受中国大陆改革开放、特别是大陆投资环境和巨大市场的吸引,新竹IC产业集群内的企业家、资金、人才等创新资源流入张江高科技园区；张江高科技园区IC产业与新竹科学工业园区IC产业技术差距非常大,主要处于全球IC产业的制造和封装领域。在发展阶段（2000年至2004年）,受1999年上海市政府发布“聚焦张江”战略的鼓舞,在台资企业网络权力与大陆市场吸引的作用下,新竹IC产业集群内IC设计企业跟随进入张江,促使新竹IC产业集群内更多的人才、资金、技术等创新资源进入张江。张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络的制造环节在全球IC产业中占据绝对优势,设计领域也获得一定发展。在成熟阶段（2005年至今）,张江与新竹IC跨界产业集群之间的人才流动更加频繁,上下游跨界合作联系较为明显,张江与新竹IC产业集群融合发展共同推进两地IC产业发展。在IC制造的带动下,张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络IC设计业也获得快速发展。同时,在技术扩散的作用下,张江与新竹IC产业集群技术差距进一步缩小。张江高科技园区对外开放制度设计吸引了人才、FDI,推动了张江外部通道的发展,促进了张汀与新竹IC跨界产业集群之间合作网络的形成与发展；而新竹科学工业园区限制高端技术及大型投资项目进入中国大陆的政策,阻碍外部通道的发展,从而制约张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络的发展。但是,由中介组织发起的“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”为张江与新竹IC产业集群合作提供了交流合作的管道,在一定程度上抵消了台湾当局设置的制度障碍。这就是说,张江与新竹同祖同宗的中华文化替代了管理部门,发挥了推动跨界产业集群之间合作网络发展的作用。
浦晓栋[5]（2013）在《台积电公司发展战略研究》文中提出芯片是电子产品的关键器件，随着信息产业的高速发展，芯片的应用越来越广泛。芯片制造是知识密集型加技术密集型产业，因此工厂的建设资金需求极大，专业的晶圆代工越来越成为了一种趋势。经过了20年的高速增长期，目前进入了成熟期，台积电公司怎样继续生存和发展是有极其重大的意义。本文首先对于台湾积体电路有限公司做了简单的介绍，包括公司的发展历程和现状。接着，进行了政治环境，经济环境，社会文化环境以及技术环境的外部环境分析（PEST）。其次对于公司所处的芯片代工行业进行了波特五力模型分析。然后对于公司的内部资源和能力进行了分析。最后运用了SWOT分析，SPACE矩阵分析，BCG矩阵分析，提出了台积电公司的加强型和一体化的总体发展战略，成本领先为基础和以技术领先差异化的发展战略，并且给出了相应的职能战略选择，最后提出了相应的战略实施对策与保障措施。
薛青[6]（2012）在《无晶圆厂芯片设计公司商业模式调整的研究》文中认为当前芯片设计公司从最初的“全能型”企业转变为基于垂直分工体系的Fabless芯片设计公司成为一大趋势。芯片市场应用趋势也随着市场的发展，发生着巨大的变化。按照市场特性的不同，芯片应用市场可以分为开放式技术架构下的市场和封闭式技术架构下的市场。这两类应用市场的不同，使得立足于不同应用市场的Fabless芯片公司必须调整其商业模式，以适应市场情况。本文从市场策略、技术能力、组织型态、及财务资源四个因素切入分析，探讨面对半导体行业变化后商业模式需要调整的方向，各种不同关键影响因素，以及中国半导体产业未来的发展可能。从市场策略来看，立足于开放式架构市场的无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业市场战略会较为自然的调整到Volume Strategy。企业可以从“掌握市场需求趋势，弹性调控的能力”以及“迅速跟随的能力”两个方面提升自身的能力。然而，立足于封闭式架构市场的企业，则需要贯彻Niche Strategy，企业则主要需要“直接挑战先进技术开发或制订规格的能力”以及“专注能力发展与前瞻布局的能力”，以此来贯彻战略的实施。从技术能力来看，立足于开放式架构市场的无晶圆厂芯片设计企业技术形成模式将优先考虑布局研发中心取得技术、人才;以及通过并购技术以及技术能力,以发展新的产品平台。而立足于封闭式架构市场的Fabless芯片设计企业则可专注于领域前沿布局以沙漏模式发展技术能力以及通过并购产品平台，来扩张进入新的市场领域。另外，在组织形态方面，需求与供给，是影响芯片设计公司组织型态调整因素的两个方面。立足于开放式架构的公司组织型态将最终演化为系统厂商成立的Fabless公司和Foundry公司成立的Fabless公司这两种类型。立足于封闭式架构市场的公司则发展为由Fabless公司与Fabless公司相结合形成大型Fabless公司以及与Foundary公司结盟成为Virtual IDM的两种组织形态。在财务资源获取方面，以毛利率为获利层度指标，无晶圆厂芯片设计公司可区分为一个金字塔型的获利层级。立足于封闭架构的优势企业通过自有资金以及外部资金来满足资金需求。而立足于开放式架构的优势企业需要通过组织型态布局，提供多元资金供给模式。最后，本文针结合中国半导体产业的现状，按照上文所述的四个方面，一一分析如何从市场策略、技术能力、组织型态、及财务资源四个方面调整企业商业模式，为中国无晶圆厂芯片企业的发展提出了一些建议。
王伟[7]（2012）在《我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究》文中研究表明半导体集成电路在当今电子信息产业中已不再是唯一的关键技术,与相关技术的协作以及融入或构建一个完整的产业创新生态系统将更为重要。半导体集成电路技术已经成为众多产品中的核心技术,随着新技术的不断发展,新一代移动互联网的日益崛起等,它对人们的影响将无处不在,其应用遍及各个领域,如计算机、通讯设备及终端、各种移动装置、数字家庭、医疗设备、生物科技、电子物流、物联网等诸多应用。除了掌握先进技术本身,还要将技术与生态系统各个要素进行充分耦合,才能够取得最有力的竞争地位,以便抢得市场先机,获得更高利润。美国苹果公司的例子众所周知,之所以苹果公司能够取得巨大成功,不仅是在它的工业设计或是应用程序等单方面抓住并吸引了消费者,其完整、强大的创新生态系统则是成功的关键原因,该生态系统包括苹果公司的应用程序开发（App）、艺人唱片业、媒体等,以及苹果公司的硬件上下游产业链等,并且苹果公司仍在继续完善iTunes及iCloud等增值功能与服务,意在加强消费者对苹果生态系统的依赖程度进而不断取得持续长久的成功。在移动通信、消费电子等诸多技术领域中,核心技术均通过集成电路产品得以实现。集成电路产业已经成为信息产业发展的基础和核心。我国半导体集成电路产业的整体发展起步较晚,落后于美国、欧洲、日本及台湾等地区,但集成电路设计企业总体产值近年来已经得到巨大提升,技术发展也在不断巩固和完善,与发达地区的差距也在逐年减小。我国半导体集成电路产业已步入全面且多元化的商业竞争时代,企业产品之间的独立竞争已经逐渐演化成为其所属生态系统之间的竞争。企业之间的合作越来越普遍也越来越重要,更多企业关注并重视与外部环境的充分融合,并通过融合提升企业自身的综合竞争力。创新生态系统是一个复杂的组织形式,无论是构建还是融入均是一个复杂的过程。本文试图结合半导体集成电路企业生态系统的演进过程及技术发展对半导体集成电路企业生态系统的内涵特征、系统结构等进行了描述,并通过对半导体集成电路生态系统进行两维定义,进行了生态系统边界及生态位的相关理论分析,进而对耦合战略的实施、耦合机制机理等做了深入分析。同时结合美国高通公司、英国安谋公司以及中国苏州国芯公司生态系统的建立及发展的相关案例研究,对我国半导体集成电路企业生态系统的构建、各要素之间耦合机制可行性分析、生态位分离及创新、产业政策建议及发展前景等内容做了研究并给出了相应的建议。通过对半导体集成电路创新生态系统及耦合机制的理论综述及对国内、外相关案例进一步研究,本文结论如下：一、我国半导体集成电路企业创新生态系统内要避免恶性竞争,各方应寻求独立生态位。二、实现行之有效的耦合需要每个生态位企业不仅拥有比较及竞争优势还需要具备激发生态系统持续创新能力的引擎。三、我国半导体集成电路企业生态系统需要业界和政府共同营造。
易辉[8]（2012）在《中芯国际集成电路制造有限公司战略研究》文中研究指明集成电路产业被公认为当今世界上发展最快,并且最有影响力的高科技产业。它极大的推动了全球经济和科技的发展。集成电路制造通常被称为晶圆代工,是集成电路产业链中最重要的一个环节。而中芯国际又是我国晶圆代工行业中的佼佼者。随着晶圆代工行业内部竞争越来越激烈,全球IDM厂商日益寻求将集成电路制造外包,如何确定发展战略便成为中芯国际目前迫切需要解决的问题。首先,本文通过PEST分析,研究了中芯国际所处的政治、经济、社会和技术环境。然后,作者从行业、供应商、顾客、潜在入侵者和替代品五个方面分析了晶圆代工行业情况。随后,文章从实物资源、财务资源、人力资源三方面资源和营销能力、生产能力、技术能力、管理能力四方面能力入手,对中芯国际的核心能力进行了分析,并且进行SWOT分析。最后,本文探讨了中芯国际的战略实施,认为应从以下5个方面入手：（1）注重对引进技术的消化和吸收,增强技术研发能力。（2）整合营销组织和队伍,提高市场营销能力。（3）扩大产能,提高良率,提高生产制造能力。（4）建立创新激励机制,提高总体管理水平。（5）与政府、学校建立合作关系,提高整体员工素质。
赵建吉[9]（2011）在《全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响》文中研究说明世界发达国家（地区）区域发展的实践表明,地方企业网络已经成为实现区域经济发展的动力源泉和载体,因而受到一大批包括经济地理学家在内的多专业领域学者的广泛关注。20世纪90年代以来,随着经济全球化的快速推进以及知识经济的发展,土地、资本、劳动力等支撑地方企业网络形成和发展的传统要素的作用逐渐弱化,技术要素取而代之,成为影响企业网络发展和演化的重要因素。在此背景下,本文拟以全球技术网络为切入点,研究全球技术网络对于后发工业化国家地方企业网络演化以及升级的影响,为经济地理学的理论创新和指导区域经济发展规划服务。论文以导师主持的教育部人文社科基金项目“网络权力与企业空间行为、企业创新”、国家自然科学基金项目“社会文化环境差异对上海地区中德企业网络构建的影响”、上海市经济和信息化委员会“十二五”产业规划重大课题“大浦东地区产业发展思路及布局研究”、上海市科技发展基金软科学研究重点项目“上海张江高新区产业布局规划研究”等课题为支撑,对上海张江高科技园区处于产业链不同环节的集成电路企业,上海市经信委、上海市发展改革委、浦东新区发展改革委、张江高科技园区产业研究室等政府部门以及上海市、浦东新区集成电路行业协会进行了20多次的访谈和调研。特别是和国外学者建立了友好的联系,与德国Justus Liebig University Giessen的经济地理学教授Prof.Dr.Ingo Liefner,国际知名经济地理学家、加拿大Toranto University经济地理学教授Prof. Dr. Harald Bathelt等国外同行多次交流学术研究心得,获取了较多国外最新的研究成果,这些为本文的顺利完成奠定了扎实的基础。通过对国内外相关文献的分析,笔者发现,在企业网络的相关研究中,学者们已经普遍关注到技术已经成为影响企业网络发展的重要因素,技术水平的差异决定了企业在地方企业网络中的地位,进而影响到企业网络的全球、地方竞争能力。但是,研究成果偏重于企业网络对于技术创新绩效、技术扩散的作用与影响,而从技术的视角探讨企业网络发展与演化的成果不多。近年来,有学者从网络权力、技术权力的视角探讨了企业网络的发展和演化。但在经济全球化背景下,跨国公司将愈来愈多的技术活动纳入到企业间国际技术网络之中。因而有必要从全球技术网络的视角探讨企业网络的演化,但是这方面的研究却被忽视了。此外,企业网络并不是是固定不变的,而是经历着初创到成熟的过程。现有企业网络的研究主要集中在网络的静态性质方面,对网络的动态变化方面研究较少。技术是影响企业网络演化的重要因素,技术的空间移动对于企业网络的发展及演化有着重要影响,是值得探讨的问题。论文在对现有技术扩散和技术学习等相关领域研究成果进行系统回顾和总结的基础上,界定了全球技术网络的概念、内涵,并对全球技术网络形成的背景与基础、形成机制、影响因子、作用方式进行了系统深入的讨论。在实地调研的基础上,对全球技术网络作用下的上海张江集成电路地方企业网络的发展历程、演化路径进行了深入分析,得出以下几点结论：第一,全球技术网络是知识经济时代地方企业网络演化的重要力量。全球技术网络是指企业间及企业与其他行为主体（供应商、用户、同行竞争者、大学、科研机构、中介机构、政府部门等）乃至外部企业和相关机构在技术扩散和技术学习过程中形成的彼此信任的、正式或非正式的、动态关系的集合。网络内主体活动为企业间或企业与相关主体间进行的正式或非正式的相互学习、技术或经验的交流活动。网络资源为企业发展相关的所有隐性和显性技术知识。从空间尺度上讲,全球技术网络由全球技术中心及其对应的高技术势能企业、区域技术中心及其对应的中技术势能企业、地方技术低地及其对应的低技术势能企业以及这些企业之间的技术联系构成。贸易自由化是全球技术网络形成的强大驱动力；信息技术的发展为全球技术网络的形成奠定了坚实基础；跨国公司是全球技术网络形成的核心载体。以经济地理学的视角来看,地方企业网络技术扩散、技术学习的来源,不应局限于所在区域,而应该在全球范围内获取技术溢出与扩散。通过开展技术学习活动,提升技术能力。另外,关系临近也是隐性技术知识进行传播与扩散的一种手段媒介,特别是基于关系临近的实践社区/技术社区,能够实现隐性技术知识的远距离、跨区域/国界的传播,从而促使全球技术网络的形成。值得一提的是,技术扩散与技术溢出是全球技术网络中技术流动的主要方式；技术学习与创新是全球技术网络中技术区位演变的重要途径；跨国技术社区是全球技术网络的重要技术通道。第二,全球技术网络影响企业空间行为和创新能力,进而影响地方企业网络的演化。在地方企业网络组建期,全球技术网络的空间影响起主导作用。领先公司的技术扩散/溢出能够增加企业的知识积累和新知识创造。获取技术溢出效应是企业策略性选址或区位选择的重要影响因素,由此导致了大量中小企业在某地的空间集聚。在网络成长期,全球技术网络的技术扩散/溢出依然吸引企业的空间集聚,特别是跨国公司研发机构以及大学、科研院所的入驻。在创新方面,全球技术网络中的技术领先企业为了加速实现网络的本地化根植,将会提供多种形式的技术输出,目的在于使更多的企业有能力成为技术领先企业的配套商,实现网络内部的专业化分工。在网络发展期,全球技术网络的创新影响起主导作用,全球技术网络中先进技术首先转移到地方企业网络中的技术守门员,其进行消化吸收后,转化为地方企业网络内共同的隐性技术知识,实现了网络整体技术水平的提升。从技术进步及流动的视角看,地方企业网络经历了“全球技术网络技术推入—技术守门员消化吸收—技术溢出扩散一地方企业网络整体技术水平提升—吸收能力增强—技术守门员引进更先进技术”的技术能力不断提升的循环。第三,全球技术网络在张江IC企业网络演化中发挥重要作用。张江IC地方企业网络的技术发展历程为：技术引进—技术合作—技术创新。在网络组建期,全球技术网络的技术扩散/溢出促进了地方企业网络的形成。“中芯国际”通过外资的技术溢出和扩散,获得了先进技术,逐渐发展壮大,进而带动了张江高科技园区上下游企业的空间集聚。在网络的成长期,全球技术领先企业（研发机构）通过与地方企业网络内各类公共服务平台在技术研发、技术转移和扩散、人员培训等方面的合作,有效地促进了企业网络的发展。IMEC与上海集成电路研发中心联合进行技术研发,并将研发成果成功转移到上海华虹NEC生产线。在地方企业网络的发展期,跨国技术社区加速了地方企业网络内的创新。“展讯通信”的成功表明,“硅谷群”核心研发团队、“硅谷—大陆”双向互动的运作模式、强化与硅谷的技术联系是其获得成功的关键。同时,全球技术网络中,技术领先国家（地区）的技术控制,在一定程度上也阻碍张江IC地方企业网络的功能升级。
黄友庚[10]（2009）在《做精做强 打造特色工艺平台——访上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁高峰》文中指出记者:华虹NEC成立于1997年,是中国大陆首家8英寸晶圆代工工厂,并承担了中国集成电路产业有史以来最大的投资项目——国家"909工程",经过十多年的发展,现已成为一家世界级领先的晶
二、华虹NEC:进一步巩固国内Foundry市场榜首地位（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、华虹NEC:进一步巩固国内Foundry市场榜首地位（论文提纲范文）
（1）华虹宏力公司的发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 华虹宏力简介 |
| 1.2 论文研究背景 |
| 1.3 论文研究方法和结构 |
| 第2章 宏观环境分析 |
| 2.1 政治环境 |
| 2.2 经济环境 |
| 2.3 社会环境 |
| 2.4 科技环境 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 市场需求分析 |
| 3.1 全球集成电路市场需求概况 |
| 3.2 中国集成电路市场需求概况 |
| 3.3 细分集成电路市场需求 |
| 3.4 典型客户的需求分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 集成电路产业分析 |
| 4.1 产业模式 |
| 4.2 芯片制造代工 |
| 4.3 芯片制造代工产业的波特五力分析 |
| 4.3.1 供给者 |
| 4.3.2 购买者 |
| 4.3.3 竞争者 |
| 4.3.4 新进入者 |
| 4.3.5 替代者 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 公司内部资源分析 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 公司的核心资源 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 战略分析及建议 |
| 6.1 SWOT分析 |
| 6.1.1 内部环境分析 |
| 6.1.2 外部环境分析 |
| 6.1.3 SWOT分析矩阵 |
| 6.2 对华虹宏力的发展战略建议 |
| 6.2.1 公司层战略 |
| 6.2.2 业务层战略 |
| 6.2.3 职能战略 |
| 6.2.4 关键战略举措 |
| 6.3 与公司现有策略的不同 |
| 第7章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（2）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
（3）我国晶圆代工行业发展战略研究 ——经典企业经营发展策略案例分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究的背景 |
| 1.2 研究的问题，目标与范畴 |
| 1.3 研究的目的和意义 |
| 1.4 研究方法 |
| 2 经营发展战略的基本理论 |
| 2.1 发展战略的理论和内涵 |
| 2.2 企业核心竞争力概念 |
| 2.3 制造代工企业争强竞争力的手段 |
| 3 我国晶圆代工行业的现状及问题 |
| 3.1 我国晶圆代工行业的现状及其背景分析 |
| 3.2 我国晶圆代工行业的现有发展模式 |
| 3.3 我国晶圆代工行业经营发展中存在的问题 |
| 3.4 国外行业领先企业的发展模式窥探 |
| 4 我国晶圆代工行业发展战略的提升——典型案例分析 |
| 4.1 华虹与宏力的公司并购对竞争力的提升 |
| 4.2 中芯国际的逆向BOT模式 |
| 4.3 台积电打造客户解决方案平台 |
| 5 提升我国晶圆代工行业经营能力的对策 |
| 5.1 案例回顾与结论 |
| 5.2 发现与提出的建议 |
| 5.2.1 地方政府的引导和服务职能 |
| 5.2.2 产能和技术得到并行，避免过度扩张 |
| 5.2.3 发展和关注半导体设备供应商 |
| 5.2.4 推动本土设计公司依靠晶圆代工企业共同成长 |
| 6 结语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）跨界产业集群之间合作网络研究 ——以张江与新竹IC产业为例（论文提纲范文）
| 论文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 图录 |
| 表录 |
| 第1章 导论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 研究目标、内容、问题及创新点 |
| 1.2.1 研究目标 |
| 1.2.2 研究内容与框架 |
| 1.2.3 拟解决的关键问题 |
| 1.2.4 可能的创新点 |
| 1.3 基本概念 |
| 1.3.1 网络 |
| 1.3.2 跨界合作 |
| 1.3.3 企业网络 |
| 1.3.4 产业集群 |
| 1.3.5 跨界产业集群之间合作网络 |
| 1.4 研究基础与方法 |
| 1.4.1 研究基础 |
| 1.4.2 研究方法 |
| 第2章 网络理论研究进展与评述 |
| 2.1 产业集群 |
| 2.1.1 产业集群概念 |
| 2.1.2 产业集群类型 |
| 2.1.3 产业集群理论缺陷 |
| 2.2 产业集群外部联系 |
| 2.2.1 外部联系的微观主体 |
| 2.2.2 外部联系的主要方式 |
| 2.2.3 外部联系的主要类型 |
| 2.2.4 外部联系的作用效果 |
| 2.2.5 外部联系与本地蜂鸣的作用对比 |
| 2.3 全球生产网络 |
| 2.3.1 全球生产网络概念与内涵 |
| 2.3.2 全球生产网络的分析框架 |
| 2.3.3 全球生产网络与区域发展 |
| 2.4 研究评述 |
| 第3章 跨界产业集群之间合作网络的经济地理学基础 |
| 3.1 实践社区与人才环流 |
| 3.1.1 实践社区概念及内涵 |
| 3.1.2 实践社区特征 |
| 3.1.3 人才环流与技术社区 |
| 3.2 网络权力与技术守门员 |
| 3.2.1 网络权力 |
| 3.2.2 技术守门员 |
| 3.3 演化经济地理学 |
| 3.3.1 演化经济地理学的基本原则 |
| 3.3.2 演化经济地理学研究目的及基本框架 |
| 3.3.3 演化经济地理学的基本主张 |
| 3.3.4 演化经济地理学研究的基本层面 |
| 3.3.5 产业集群发展的演化经济地理学解释 |
| 第4章 跨界产业集群之间合作网络前提条件与形成机制 |
| 4.1 跨界产业集群之间合作网络形成的背景 |
| 4.1.1 第三次科技革命 |
| 4.1.2 跨国企业全球投资 |
| 4.1.3 贸易自由化 |
| 4.1.4 经济转型与对外开放 |
| 4.1.5 全球化与地方化融合 |
| 4.2 跨界产业集群之间合作网络形成的前提条件与制约因子 |
| 4.2.1 跨界产业集群之间合作网络发生的前提条件 |
| 4.2.2 跨界产业集群之间合作网络发生的制约因子 |
| 4.3 跨界产业集群之间合作网络的形成机制 |
| 4.3.1 基于人才流动的跨界产业集群之间合作网络形成机制 |
| 4.3.2 基于跨区投资的跨界产业集群之间合作网络形成机制 |
| 4.3.3 基于贸易的跨界产业集群之间合作网络形成机制 |
| 第5章 跨界产业集群之间合作网络合作机制及演化 |
| 5.1 跨界产业集群之间合作网络组织结构 |
| 5.2 跨界产业集群之间合作网络合作机制 |
| 5.2.1 组织邻近与跨界企业网络 |
| 5.2.2 关系邻近与跨界技术社区 |
| 5.2.3 制度重构与文化适应 |
| 5.3 跨界产业集群之间合作网络演化机理 |
| 5.3.1 跨界产业集群之间合作网络孕育阶段 |
| 5.3.2 跨界产业集群之间合作网络发展阶段 |
| 5.3.3 跨界产业集群之问合作网络成熟阶段 |
| 5.3.4 跨界产业集群之间合作网络衰退、消亡或复兴 |
| 第6章 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络前提条件 |
| 6.1 全球集成电路产业发展与集群布局 |
| 6.1.1 全球集成电路产业发展演变 |
| 6.1.2 全球集成电路产业细分领域 |
| 6.1.3 集成电路产业全球空间格局及全球生产网络 |
| 6.1.4 中国集成电路产业集群空间布局 |
| 6.2 张江与新竹IC产业集群跨界合作的前提条件 |
| 6.2.1 张江与新竹IC产业集群发展背景 |
| 6.2.2 张江与新竹相似的产业基础 |
| 6.2.3 张江与新竹不同的区位条件 |
| 6.2.4 张江与新竹IC产业丰富的FDI |
| 6.2.5 张江与新竹IC产业不同的技术水平 |
| 6.2.6 张江与新竹的制度与文化作用 |
| 第7章 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络演化 |
| 7.1 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络孕育阶段 |
| 7.1.1 新竹IC产业集群出现与发展 |
| 7.1.2 企业家迁移推动张江与新竹IC产业集群跨界合作初步形成 |
| 7.1.3 张江与新竹IC产业集群资源优势初步整合 |
| 7.1.4 张江与新竹制度的不同作用 |
| 7.2 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络发展阶段 |
| 7.2.1 张江与新竹IC产业链逐步完善 |
| 7.2.2 市场与网络权力吸引企业跨界迁移推动外部通道扩张 |
| 7.2.3 张江与新竹IC产业集群深化合作发展 |
| 7.2.4 张江制度促进与新竹制度阻碍作用 |
| 7.3 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络成熟阶段 |
| 7.3.1 张江与新竹IC产业集群走向成熟 |
| 7.3.2 企业上下游跨界合作与人才流动推动外部通道走向成熟 |
| 7.3.3 自主创新能力提升推动张江与新竹IC产业集群跨界融合发展 |
| 7.3.4 中介机构跨界合作制度的推动作用 |
| 第8章 结论与展望 |
| 8.1 主要研究结论 |
| 8.1.1 跨界产业集群之间合作网络提升了全球资源的整合能力 |
| 8.1.2 跨界产业集群之间合作网络需要一定前提条件 |
| 8.1.3 网络权力与跨界技术社区推动跨界产业集群之间合作网络演化 |
| 8.1.4 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络进入成熟期 |
| 8.2 主要创新点 |
| 8.2.1 论述了经济地理学第三大经济空间组织关系 |
| 8.2.2 修正了区域合作中的错位竞争理论 |
| 8.2.3 重新审视了地方政府在区域合作中的作用 |
| 8.2.4 重新阐述了距离在经济地理学中的意义 |
| 8.3 需要进一步深化研究的问题 |
| 参考文献 |
| 后记 |
（5）台积电公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 半导体代工行业现状 |
| 1.2 公司基本概况 |
| 1.2.1 公司发展历程 |
| 1.2.2 公司主要业务 |
| 1.3 公司面临的发展困境 |
| 1.4 研究思路及基本结构 |
| 第二章 公司外部环境分析 |
| 2.1 外部环境分析-PEST 分析 |
| 2.1.1 政治环境 |
| 2.1.2 经济环境 |
| 2.1.3 社会文化环境 |
| 2.1.4 技术环境 |
| 2.2 波特五力模型分析 |
| 2.2.1 替代品的威胁 |
| 2.2.2 新进入者的威胁 |
| 2.2.3 买方的议价能力 |
| 2.2.4 供应商的议价能力 |
| 2.2.5 主要竞争对手分析 |
| 第三章 台积电公司内部资源和能力分析 |
| 3.1 资源能力分析 |
| 3.1.1 资产规模与资产状况分析 |
| 3.1.2 盈利水平分析 |
| 3.1.3 成长性分析 |
| 3.1.4 风险分析 |
| 3.2 经营管理分析 |
| 3.3 技术和研发能力 |
| 3.4 生产能力状况 |
| 3.5 公司客户及市场资源 |
| 第四章 台积电公司 SWOT 分析 |
| 4.1 优势 |
| 4.2 劣势 |
| 4.3 威胁 |
| 4.4 机会 |
| 4.5 SWOT 分析与公司战略选择 |
| 第五章 公司战略定位与选择 |
| 5.1 公司战略目标与定位 |
| 5.2 运用分析工具进行分析 |
| 5.2.1 SWOT 分析 |
| 5.2.2 SPACE 矩阵分析 |
| 5.2.3 波士顿 BCG 矩阵分析 |
| 5.3 发展战略选择 |
| 5.3.1 总体发展战略 |
| 5.3.2 基本竟争战略 |
| 5.3.3 职能战略 |
| 第六章 战略实施对策与保障措施 |
| 6.1 优化公司组织结构 |
| 6.2 加强企业文化建设 |
| 6.3 强化人才队伍建设 |
| 6.4 完善公司内部控制与财务管理 |
| 6.5 加大产品开发或技术创新力度 |
| 6.6 扩大生产规模，获得规模效应, 整合下游产业。 |
| 结束语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）无晶圆厂芯片设计公司商业模式调整的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 基本概念 |
| 1.3 研究目的和意义 |
| 1.4 研究方法和框架 |
| 第2章 促使芯片设计公司商业模式调整的因素 |
| 2.1 半导体产业经营形态的改变 |
| 2.1.1 IDM 公司经营模式的特点 |
| 2.1.2 无晶圆厂芯片设计公司经营模式的特点 |
| 2.2 无晶圆厂芯片设计公司商业模式分析 |
| 2.3 半导体产品市场应用变化趋势 |
| 2.4 新时期无晶圆厂芯片设计公司商业模式需要调整的四个关键因素 |
| 2.4.1 产品演进对芯片设计公司市场策略的影响 |
| 2.4.2 市场策略与技术能力的互动 |
| 2.4.3 恰当的组织型态落实策略布局 |
| 2.4.4 财务资源提供发展的基本能源 |
| 第3章 无晶圆厂芯片设计公司市场策略调整分析 |
| 3.1 主要市场策略 |
| 3.2 芯片产品应用市场技术架构 |
| 3.2.1 开放式技术架构的市场(Open Structure) |
| 3.2.2 封闭式技术架构的市场(Close Structure) |
| 3.3 两种技术架构下的市场策略调整 |
| 3.3.1 立足于开放式技术架构市场下无晶圆厂芯片设计公司市场策略调整 |
| 3.3.2 立足于封闭式技术架构市场下无晶圆厂芯片设计公司市场策略调整 |
| 3.4 贯彻市场策略企业需要具备的能力 |
| 3.4.1 立足开放式技术架构市场企业需要具备的能力 |
| 3.4.2 立足封闭式技术架构市场企业需要具备的能力 |
| 第4章 无晶圆厂芯片设计公司技术能力获取分析 |
| 4.1 市场战略与技术能力的相对角色 |
| 4.2 产品趋势发展影响技术需求 |
| 4.3 无晶圆厂芯片设计公司技术形成模式 |
| 4.3.1 立足于开放式技术架构市场的无晶圆厂芯片设计公司技术形成模式 |
| 4.3.2 立足于开放式技术架构市场的无晶圆厂芯片设计企业技术形成模式 |
| 第5章 无晶圆厂芯片设计公司组织型态调整分析 |
| 5.1 影响无晶圆厂芯片设计公司组织型态调整的因素 |
| 5.1.1 需求面改变的影响──为掌握市场需求趋势： |
| 5.1.2 供给面改变的影响──技术、产能及资金 |
| 5.2 无晶圆厂芯片设计公司组织型态演变趋势 |
| 5.2.1 立足于开放式技术架构市场的无晶圆厂芯片设计公司组织型态演化趋势 |
| 5.2.2 立足于封闭式技术架构市场的无晶圆厂芯片设计公司组织型态演化趋势 |
| 5.3 IDM 组织形态未来的演进 |
| 第6章 无晶圆厂芯片设计公司财务资源获取分析 |
| 6.1 资金资源对提升营运活动的影响 |
| 6.2 芯片设计与制造技术的发展，提高企业对资金的需求 |
| 6.3 财务资源取得模式探讨 |
| 6.3.1 立足于封闭架构的优势企业财务资源取得模式——透过组织型态调整，增强自有资金、或获得外部资金 |
| 6.3.2 立足于开放式技术架构的优势企业财务资源取得模式——透过组织型态调整，提供多元资金供给 |
| 第7章 结论与建议 |
| 7.1 中国无晶圆厂芯片设计公司的对策 |
| 7.2 后续研究建议 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（7）我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 第一节 选题背景及研究意义 |
| 第二节 国内外研究现状及发展动态 |
| 一、中外研究状况 |
| 二、国内研究状况 |
| 第三节 论文研究内容及结构 |
| 第四节 研究思路与方法 |
| 一、研究思路 |
| 二、主要研究方法 |
| 第二章 半导体集成电路企业创新生态系统概述 |
| 第一节 半导体集成电路企业生态系统内涵特征 |
| 第二节 半导体集成电路企业生态系统结构 |
| 一、技术为基础的结构形式 |
| 二、成员单位为基础的结构形式 |
| 第三节 半导体集成电路企业生态系统边界及生态位 |
| 一、半导体集成电路企业生态系统的边界 |
| 二、半导体集成电路企业生态位 |
| 第三章 半导体集成电路企业创新生态系统的演进及耦合机制的机理分析 |
| 第一节 半导体集成电路企业生态系统演进过程 |
| 第二节 半导体集成电路企业生态系统耦合要素定义 |
| 一、纵向上下游产业链 |
| 二、横向的产品周边环境 |
| 第三节 半导体集成电路企业生态系统耦合战略组成 |
| 一、半导体集成电路企业技术标准耦合战略 |
| 二、半导体集成电路企业硅知识产权耦合战略 |
| 三、半导体集成电路企业研发协作耦合战略 |
| 第四节 半导体集成电路企业生态系统的耦合机制及机理 |
| 一、纵向产业链间耦合机制 |
| 二、横向产品的周边环境耦合机制 |
| 三、纵横交叉总体的耦合机制 |
| 第四章 半导体集成电路企业生态系统成功企业案例分析 |
| 第一节 案例一、美国高通公司(QUALCOMM公司) |
| 一、美国高通公司背景 |
| 二、高通公司的生态系统思维 |
| 三、高通公司发展战略及核心竞争力 |
| 第二节 案例二、英国安谋(ARM)公司(与INTEL公司的对比) |
| 一、英国安谋公司背景 |
| 二、ARM公司发展历程 |
| 三、ARM的商业模式 |
| 第三节 耦合机制成功要素分析 |
| 第四节 可借鉴要素分析 |
| 第五章 我国半导体集成电路企业生态系统耦合机制分析及发展前景 |
| 第一节 我国半导体集成电路产业环境现状 |
| 第二节 我国半导体集成电路企业生态系统耦合要素分析 |
| 第三节 我国半导体集成电路企业案例 |
| 第四节 我国半导体集成电路企业生态系统耦合机制的可行性分析 |
| 第五节 我国半导体集成电路企业生态系统耦合机制政策建议 |
| 第六节 我国半导体集成电路生态系统的发展前景及企业构建或融入生态系统的建议 |
| 第六章 结论与展望 |
| 第一节 结论 |
| 第二节 文章的不足与展望 |
| 参考文献 |
| (一) 中文参考文献 |
| (二) 英文参考文献 |
| 致谢 |
（8）中芯国际集成电路制造有限公司战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 研究思路和内容 |
| 1.3 研究对象、研究方法及创新 |
| 1.3.1 研究对象 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.3.3 论文创新之处 |
| 第2章 理论基础及相关研究 |
| 2.1 战略管理的概念 |
| 2.2 集成电路行业相关研究 |
| 第3章 中芯国际战略环境分析 |
| 3.1 企业介绍 |
| 3.2 PEST分析 |
| 3.2.1 政策环境分析 |
| 3.2.2 经济环境分析 |
| 3.2.3 社会环境分析 |
| 3.2.4 技术环境分析 |
| 3.3 行业环境分析 |
| 3.3.1 行业概述及发展 |
| 3.3.2 客户议价能力 |
| 3.3.3 供应商议价能力 |
| 3.3.4 行业竞争概况 |
| 3.3.5 潜在入侵者及可能的替代品 |
| 第4章 中芯国际核心能力分析 |
| 4.1 资源分析 |
| 4.1.1 实物资源 |
| 4.1.2 财务资源 |
| 4.1.3 人力资源 |
| 4.2 能力分析 |
| 4.2.1 营销能力 |
| 4.2.2 生产能力 |
| 4.2.3 技术能力 |
| 4.2.4 管理能力 |
| 第5章 中芯国际发展战略分析 |
| 5.1 SWOT分析 |
| 5.2 发展战略的选择 |
| 5.2.1 战略选择原则 |
| 5.2.2 战略目标描述 |
| 5.3 各战略选择的对比 |
| 5.3.1 成本领先战略局限 |
| 5.3.2 差异化战略局限 |
| 5.3.3 目标集聚战略的必要性及可行性 |
| 第6章 中芯国际发展战略实施 |
| 6.1 增强技术研发能力 |
| 6.2 提高市场营销能力 |
| 6.3 加强生产制造能力 |
| 6.4 提高总体管理水平 |
| 6.5 提高整体员工素质 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 卷内备考表 |
（9）全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响（论文提纲范文）
| 论文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 图录 |
| 表录 |
| 第1章 导论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 相关研究现状及评析 |
| 1.2.1 企业网络的形成机制 |
| 1.2.2 企业网络的类型 |
| 1.2.3 企业网络的基本功能 |
| 1.2.4 企业网络的演化模型 |
| 1.2.5 企业网络的演化机制 |
| 1.2.6 小结及理论评述 |
| 1.3 研究的内容及关键问题与创新 |
| 1.3.1 研究内容与框架 |
| 1.3.2 拟解决的关键问题 |
| 1.3.3 主要的创新点 |
| 1.4 研究的基础与方法 |
| 1.4.1 论文研究基础 |
| 1.4.2 主要研究方法 |
| 第2章 全球技术网络与经济地理相关理论渊源 |
| 2.1 基本概念与内涵 |
| 2.1.1 技术 |
| 2.1.2 网络 |
| 2.1.3 技术网络 |
| 2.1.4 企业网络 |
| 2.1.5 企业网络相近概念辨析 |
| 2.2 全球技术网络相关理论渊源 |
| 2.2.1 全球网络理论 |
| 2.2.2 国际分工理论 |
| 2.2.3 创新系统理论 |
| 2.2.4 技术生命周期理论 |
| 2.3 全球技术网络的理论基础 |
| 2.3.1 知识经济背景下技术的作用凸显 |
| 2.3.2 系统创新、开放创新背景下内外部技术资源的获取和利用 |
| 2.3.3 技术资源实现了全球范围内的流动和扩散 |
| 第3章 全球技术网络的发生机制 |
| 3.1 全球技术网络形成的背景及基础 |
| 3.1.1 贸易自由化 |
| 3.1.2 信息技术的发展 |
| 3.1.3 跨国公司生产及研发活动的全球布局 |
| 3.2 基于市场需求的全球技术网络形成机制 |
| 3.2.1 技术势差 |
| 3.2.2 技术流动的"推—拉"作用 |
| 3.3 基于关系的全球技术网络发生机制 |
| 3.3.1 地方化、全球化与全球地方连结 |
| 3.3.2 地理临近与面对面交流 |
| 3.3.3 关系临近与实践社区 |
| 第4章 全球技术网络基本构成及作用方式 |
| 4.1 全球技术网络基本构成 |
| 4.2 全球技术网络作用方式 |
| 4.2.1 技术扩散与技术溢出 |
| 4.2.2 技术学习与创新 |
| 4.2.3 跨国技术社区 |
| 4.3 全球技术网络的影响因子 |
| 4.3.1 技术差距 |
| 4.3.2 科技中介机构 |
| 4.3.3 R&D水平 |
| 4.3.4 人力资本水平 |
| 4.3.5 制度因素 |
| 4.3.6 技术垄断 |
| 第5章 全球技术网络作用下的地方企业网络演化 |
| 5.1 全球技术网络作用下的企业空间行为 |
| 5.1.1 技术溢出与企业空间集聚 |
| 5.1.2 技术溢出、集聚的创新效应 |
| 5.2 全球技术网络作用下的企业学习创新 |
| 5.2.1 技术学习来源 |
| 5.2.2 技术学习途径 |
| 5.3 全球技术网络作用下企业网络演进的阶段与路径 |
| 5.3.1 地方企业网络形成阶段 |
| 5.3.2 地方企业网络发展阶段 |
| 5.3.3 地方企业网络成熟阶段 |
| 第6章 全球IC技术网络作用下的地方企业网络演化 |
| 6.1 集成电路(IC)及其特点与发展历程 |
| 6.1.1 集成电路(IC)和集成电路产业 |
| 6.1.2 IC产业的特点 |
| 6.1.3 IC产业结构的变化及其发展历程 |
| 6.2 全球IC技术网络 |
| 6.2.1 基于最新技术的分析 |
| 6.2.2 基于IC各细分行业的分析 |
| 6.2.3 基于全球IC市场的区域分布和企业状况的分析 |
| 6.2.4 全球IC技术网络现状 |
| 6.3 全球技术网络对张江IC地方企业网络发展的影响 |
| 6.3.1 张江IC产业发展背景 |
| 6.3.2 张江IC产业发展历程 |
| 6.3.3 张江IC产业发展现状 |
| 6.3.4 张江IC地方企业网络的演进 |
| 6.3.5 全球IC技术网络影响下的张江IC地方企业网络演化 |
| 6.3.6 张江IC地方企业网络与全球技术网络互动中存在的问题 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 主要研究结论 |
| 7.1.1 企业网络的发展凸现了全球技术网络的重要性 |
| 7.1.2 全球技术网络具有诸多新特征 |
| 7.1.3 全球技术网络深刻影响了地方企业网络的演化 |
| 7.1.4 全球技术网络在张江IC企业网络演化中发挥了重要作用 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.2.1 深化和提升了技术扩散和技术学习理论 |
| 7.2.2 刻画了全球技术网络与地方企业网络演化的动态关系 |
| 7.2.3 归纳总结了发展中国家地方企业网络演化的路径、状态和方式 |
| 7.3 需要进一步深化研究的问题 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间主要科研工作 |
| 后记 |
（10）做精做强 打造特色工艺平台——访上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁高峰（论文提纲范文）
| 1、特色工艺平台-嵌入式非挥发性存储器 (e NVM) |
| 2、特色工艺平台-模拟/电源管理IC |
| 3、特色工艺平台-分立器件 |
| 4、特色工艺平台-高压CMOS |
| 5、特色工艺平台-射频工艺 |
四、华虹NEC:进一步巩固国内Foundry市场榜首地位（论文参考文献）
- [1]华虹宏力公司的发展战略研究[D]. 邬建淞. 上海交通大学, 2015(03)
- [2]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [3]我国晶圆代工行业发展战略研究 ——经典企业经营发展策略案例分析[D]. 张天翼. 西南财经大学, 2014(02)
- [4]跨界产业集群之间合作网络研究 ——以张江与新竹IC产业为例[D]. 张云伟. 华东师范大学, 2013(11)
- [5]台积电公司发展战略研究[D]. 浦晓栋. 上海交通大学, 2013(07)
- [6]无晶圆厂芯片设计公司商业模式调整的研究[D]. 薛青. 上海交通大学, 2012(12)
- [7]我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究[D]. 王伟. 中央民族大学, 2012(01)
- [8]中芯国际集成电路制造有限公司战略研究[D]. 易辉. 华东理工大学, 2012(07)
- [9]全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响[D]. 赵建吉. 华东师范大学, 2011(09)
- [10]做精做强 打造特色工艺平台——访上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁高峰[J]. 黄友庚. 中国集成电路, 2009(12)